截至5月27日，科創板兩融余額合計142.37億元，較上一交易日增加1.6億元。其中，融資余額合計102.45億元，融券余額合計39.92億元。融資余額方面，截至5月27日，融資余額最高的科創板股是華潤微，最新融資余額5.41億元;其次是滬硅產業、中國通號。環比變動來看，54只科創板個股融資余額環比增加。融資余額增幅較大的是天準科技、金博股份、華特氣體。

融券余額來看，融券余額最高的科創板股是滬硅產業，最新融券余額3.83億元;其次是中微公司、虹軟科技。環比變動來看，65只科創板個股融券余額環比增加。融券余額增幅較大的是天準科技、金博股份、卓越新能。

標簽： 融資余額 科創板